技术编号：6987377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是关于微结构，例如高级集成电路，以及更特别是关于包括精密介电与传导材料的金属化系统。背景技术现代微结构的制造中，例如集成电路，有连续驱动稳定降低微结构组件的特征尺寸，因而增进这些结构的功能性。例如，在现在集成电路中，最小的特征尺寸，例如场效晶体管的信道长度已经达到深的次微米范围，因而增加这些电路的速度与/或电力消耗与/或功能多样性的效能。当新的电路世代减小各电路组件的尺寸，因而改善例如晶体管组件的切换速度时，也减少电连接各电路组件的互联机的占地面积。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。