技术编号:6987423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有在多层基板上装载开关IC的结构的高频开关模块。 背景技术在便携式电话等的前端部中采用高频开关模块。通过在多层基板上装载开关IC 来构成高频开关模块。开关IC将选自多个端子的选择端子与公用端子相连接。多层基板包括与开关IC的端子相连接的表面电极、安装电极、内部电极。在高频开关模块中,外部或开关IC所生成的电源噪声可能叠加在向开关IC供电的内部布线(电源布线)上。如果该电源噪声在多层基板中泄漏到电源布线以外的其它内部布线,则会成问题。尤其是,当电...
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