技术编号:6987704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的在金属层(Metallisierung)和半导体材料之间的欧姆接触结构,以及一种按权利要求12前序部分所述的用于制造这种欧姆接触结构的方法。在半导体的典型应用中,在半导体元件工作时电流流过半导体元件。通常将由金属制的接点用于半导体元件的电接点接触,这些接点在金属层和半导体材料之间应具有尽可能小的接触电阻。这种金属半导体接点通常称为欧姆接触。众所周知,对于金属和半导体之间的低欧姆接触来说,在接近接触面的半导体中起决定性...
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