技术编号：6987811
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于通过温度碰撞过程而在半导体部件和半导体模块之间产生耐高温和耐温度变化的连接的方法。背景技术对于电力电子设备需求的增长，特别是对于电动车(混合动力车)，明显地增加了待制造的电力半导体部件的件数。为了跟上成本的要求，与电动车生产相关的成本当然必须保持尽可能低，制造方法需要进行持续地优化。例如描述在申请人的DE 10 2006 033 073 B3中的制造烧结连接器的昂贵的步骤包括，为了实现正确的烧结(已知为结尾烧结)需要超过30MI^的压力，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。