技术编号:6988892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于制造技术方案,该方案涉及用于薄膜和涂层的沉积、图案化与处理的设备、制程与材料,代表性实例包括(但不限于)涉及下列的应用半导体与介电材料与器件、硅系晶圆与平面面板显示器(诸如TFTs)。发明背景增加集成电路的密度可增加速度且实现新的应用。增加的密度会在相邻电路构件和导线间增加不期望的电气交互作用。通常,不希望的交互作用是藉由提供沟道来避免,其中这些沟道以电绝缘材料来填充以实体地且电气地隔离这些构件。然而,随着电路密度增力口,这些沟道的宽度减少,这增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。