技术编号:6989054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及LED(发光二极管)封装及其制造方法。相关申请的交叉引用本申请基于2010年1月四日提出的在先日本专利申请No. 2010-19768,并且要求该日本专利申请的优先权;该日本专利申请的整个内容在此通过引用而并入。背景技术在安装有LED芯片的常规LED封装中,为了控制光分布以及提高来自LED封装的光的提取效率,设置了由白色树脂制成的杯状封套。LED芯片安装在封套的底面,并且在封套内填充透明树脂,以填埋LED芯片。这种封套通常由基于聚酰胺的热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。