技术编号:6989167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文公开的本发明涉及基板加工设备以及用于选择性地插入扩散板的基板加工方法,并且更具体地涉及基板加工设备以及用于选择性地将扩散板插入多个扩散区域的基板加工方法。背景技术半导体器件包括硅基板上的多个层。这样的层通过沉积工艺沉积在基板上。沉积工艺具有多个重要的问题,对于评价沉积的层和选择沉积方法是很重要的。首先,上述问题的一个示例是沉积的层的“质量”。所述“质量”代表成分、污染水平、缺陷密度、以及机械的和电学的性能。这些层的每一个层的成分都会根据沉积工艺的条件而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。