技术编号:6989474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般性涉及半导体芯片封装。更具体地说,本公开涉及包括排列成叠层的一组芯片,和相对于所述叠层成一定角度,并与所述芯片耦合的倾斜组件的芯片封装。背景技术与连接到印刷电路板的常规的单独封装芯片相比,包括堆叠的半导体芯片的芯片封装能够带来更高的性能和较低的成本。这些芯片封装还带来一些优点,比如对叠层中的不同芯片使用不同的处理,组合更高密度的逻辑器件和存储器,和利用较低功率传送数据的能力。例如,实现动态随机存取存储器(DRAM)的芯片叠层能够在基底芯片中使用高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。