技术编号:6989672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,其通过向光反应型的被照射体照射光而使被照射体进行光反应。背景技术在半导体晶片(以下,简称为晶片)的处理装置中,进行如下处理例如,通过在晶片的电路面上粘贴保护带而进行背面磨削,或者,通过粘贴切割带而分割成多个芯片。在上述处理所使用的带中,采用光硬化型(光反应型)的粘接剂,在进行上述处理后,通过能量供给装置照射光使粘接剂硬化(进行光反应),从而减弱粘接力,以不使晶片破损的方式容易地进行剥离(例如,参照专利文献1)。在专利文献1的紫外线照射装置的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。