技术编号：6989692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种发光二极管(LED)，更具体地，涉及一种具有高热传导性板的LED 阵列封装。背景技术LED已开发很多年了，其广泛用于各种光应用场合。由于LED重量轻，耗能少，并且具有很好的电能-光转换效率，所以已经被用来取代诸如白炽灯和荧光光源的传统光源。 LED可以用在阵列封装中。对LED阵列封装而言，其顶面的温度可以达到200°C或更高，而这会损坏该器件。就此而言，在现有技术中需要提高LED阵列封装的散热性能。发明内容在本公开的一个方面，光源包括基板、在...
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