技术编号:6989720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置与IXD制造设备,更特别地,涉及一种氮气注入装置, 可以轻易地用低生产成本制造,并控制一氮气注入方向以与一副产品流向吻合,因此可有效地注入氮气而不会干扰副产品气体的流动。背景技术一般来说,半导体生产流程包括一制造流程与一组装和测试流程。制造流程是通过在各种处理腔室内沉积薄膜于一晶圆上,并选择性地重复蚀刻沉积的薄膜以形成一预先决定的样式,从而制造半导体的流程。组装和测试流程是将制造流程中所生产的芯片个别地分开,然后把个别的芯片耦接至一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。