技术编号：6989864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。按照35 USC §119(e)的条文，本申请要求2001年11月13日提出的美国临时专利申请NO.60/338044的优先权，该申请是本申请受让人共同拥有的，该申请的内容已作为参考文献包含在本文中。本发明涉及在各种湿处理、清洗和干燥操作期间用于支承和处理晶片例如半导体晶片的晶片支承系统。本发明具体涉及浸没处理系统中用于移送材料的边缘支承装置。通常采用半导体晶片来制造集成电路和其它的微电子器件。这种晶片通常是用易脆材料作的圆片，该圆片与其表面积相比相当薄，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。