技术编号：6989887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体及连接结构体的制造方法，所述各向异性导电材料含有多个导电性粒子，能够用于例如挠性印刷基板、玻璃基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间的电连接。背景技术各向异性导电糊、各向异性导电油墨及各向异性导电粘接剂(粘接着剤)等各向异性导电材料已广为人知。就这些各向异性导电材料而言，在糊、油墨或树脂中分散有多个导电性粒子。上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(F0G(Film...
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