技术编号:6990171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层叠基板而形成的。 背景技术伴随着半导体装置的小型化、高速化、高集成化的发展,在形成了这些半导体装置的基板上所设置的与基板的外部电连接的电极片(electrode pad)的微小化也不断的发展。另一方面,存在通过将形成了小型化、高速化、高集成化了的半导体装置的多层基板层叠,而被进一步高集成化的半导体装置。在将形成了半导体装置的多层基板层叠而成的半导体装置中,即使是在如前述那样电极片微小化之后情况下,也必须在高精度地位置对准基础上形成层叠结构,以使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。