技术编号:6990573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,涉及用于进行例如LED或电源设备等半导体元件的冷却的。本说明书及权利要求中,用元素符号表示的材料表示纯材料,但也包括含有不可避免的杂质的エ业的纯材料。另外,本说明书及权利要求中,放电等离子体烧结法(Spark Plasma Sintering), 并不限定于实际上烧结粉末的方法,是指利用放电等离子体烧结的原理的方法。进而,本说明书及权利要求中,术语“熔点”,在为合金的情况下,是指固相线温度。背景技术例如,作为由陶瓷层和金属层构成的层合材料,本申...
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