技术编号：6990605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置，更详细而言，涉及使用接合部件连接半导体封装和安装基板的发光装置。背景技术近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，开发出了搭载于该电子设备的发光装置 (发光二极管)、受光装置(CXD)等半导体封装也被小型化的各种电子设备。这些半导体封装构成为，例如在具有分别形成于绝缘基板上的一对布线图案等的安装基板上，载置并接合发光元件、受光元件等半导体封装，并使用导线等使布线图案与半导体封装导电；这些半导体封装搭载于液晶显示装置的背光源等各种设备。在将用...
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