技术编号:6990717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体上关于用于处理基板的设备与方法。 背景技术在一些诸如外延沉积膜层于基板上的处理中,处理气体可以相同方向流动横跨基板表面。例如,所述ー种或多种处理气体可在配置于处理腔室相对端的进入通ロ与排放通 ロ之间流动横跨基板表面,以生长外延层于基板表面顶上。一般而言,在常规的知识中,温度是控制膜厚时相当占主控地位的变因。因此,基板及/或处理环境的温度控制被用于企图控制沉积于基板上的膜厚。发明人已在此提供改良的方法与设备以供处理基板之用。发明内容在此提供...
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