技术编号：6990956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文所述实施例是关于处理半导体基板的设备及方法。详言之，本文描述在实质垂直的位置用于半导体基板的整合工艺的设备与方法。背景技术在许多半导体物品的制造中经常处理大基板。大半导体基板最普遍的终端应用为光伏面板及大显示器基板。这些基板在典型的工艺中经受若干的工艺步骤，包括材料沉积步骤、材料移除步骤、清洁步骤等。在大部分的这些步骤中，基板是在实质水平的位置处理及输送，并经常是一次处理一个基板。、在水平位置处理大基板将需要大占地面积的设备以达成期望的产量。此设备的建...
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