技术编号：6990994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一个或多个具体实施例一般是关于用于提供以非传导层分隔的导体间的讯号路径的通孔，且特别是关于具有增加的阻抗的通孔。背景技术包含集成电路装置(IC)或印刷电路板(PCB)的电路通常由多层讯号线所组成，讯号线藉由绝缘非传导层而分隔。讯号在具有通孔的不同层的讯号线之间传送。通孔在非传导层之间的孔洞，其已经藉由电镀、使用环形圈或小铆钉而具有传导性。电路中的讯号线相对于附近的接地及电源线或平面是典型的宽度与间隔，使得它们具有标准特征阻抗，例如50奥姆。如此作法以降低由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。