技术编号：6991145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种。背景技术将多个半导体元件以多段进行叠层的堆栈封装型半导体装置被用于存储器等用途。在制造半导体装置时，为了将半导体元件彼此粘接或将半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件粘接，使用了半导体用芯片贴膜(die attach film)等膜状粘接剂(例如，參照专利文献I)。对于半导体用芯片贴膜，为了使埋线、填充基板凹凸充分进行，要求其受热时流动性优异。因此，提出了一种实现受热时流动性提高的半导体用芯片贴膜(例如，參照专利文献2)。 在倒装芯片、晶圆级...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。