技术编号：6991263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般地涉及用于室组件的非原位清洁的方法和设备。更具体地，本发明的实施例一般地涉及用于用在半导体处理室中的室组件的非原位清洁的方法和设备。背景技术微电子集成电路的制造中的半导体晶片的等离子体处理被用在电介质蚀刻、金属蚀刻、化学气相沉积和其他处理中。在半导体衬底处理中，特征尺寸和线宽越来越小的趋势使得在半导体衬底上以更高的精确度进行遮掩、蚀刻和沉积材料的能力受到重视。通常，通过将射频(RF)功率施加到被提供到在衬底上方的低压处理区域的工作气体来进...
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