技术编号:6991601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘合片以及使用该粘合片的电子部件。更详细而言,涉及在制造安装有半导体芯片的电子部件时的切割(dicing)工序以及芯片接合(die bonding)工序中所使用的粘合片。背景技术通常,在从半导体晶片(wafer)切下芯片的切割工序中,为了在切断时保护以及固定晶片并保持切断的芯片直至拾取工序,使用了切割用粘合片(例如,参照专利文献I)。另一方面,将所切下的半导体芯片安装在基板、引线框(lead frame)上或与其它半导体芯片层叠时,使用芯片接合(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。