技术编号:6991647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,并且更具体地涉及半导体封装中的嵌入式管芯及其制造方法。背景技术半导体封装用于保护集成电路(IC)芯片或管芯,并且也给管芯提供了与外部电路的电接口。随着对更小电子器件的不断增长的需求,半导体封装被设计得更加紧凑并且必须支持更大的布图密度。例如,现在某些半导体封装使用无芯基底,该无芯基底不包括通常在常规基底中发现的厚树脂芯层。此外,对更高性能的器件的需求导致改善半导体封装的 需要,这使得能够在保持薄封装外形(prof i Ie )的同...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。