技术编号:6991872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术球栅阵列("BGA")可以是承载集成电路和连接构件的表面安装封装。所述连接构件通常耦合到由印刷电路板承载的球栅阵列焊盘。无核封装是可以不具有刚性环氧树脂核的一种类型的集成电路封装。无核封装通常包括交替叠层基板,该交替叠层基板具有通过构图导体层分开的绝缘层。发明内容根据ー个实施例,用以改进核封装连接的系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件,所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进ー步包括磁性底部填充物,该磁性...
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