技术编号:6991932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所公开的实施例总地涉及用于集成电路设备的衬底,更具体地涉及具有玻璃芯的衬底。背景技术集成电路(IC)管芯可设置在封装件中以支持管芯,同时帮助在管芯与例如母板、主板或其它电路板之类的下ー级组件之间形成电连接。封装件一般包括衬底,管芯既机械耦合又电气耦合至该衬底。例如,IC管芯可通过倒装配置的互连结构的阵列耦合至衬底,底填料层设置在互连结构周围并设置在管芯和衬底之间。互连结构中的每ー个可包括管芯上的端子(例如焊盘、铜接线柱或柱形凸起等),所述管芯上的端子电耦合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。