技术编号:6992043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在使用了具有电极的半导体基板的半导体装置的制造中使用的、能够选择性蚀刻铜而不蚀刻镍的。背景技术近年来,伴随电子设备的小型化的要求,这种设备中使用的半导体装置的小型化、高集成化及多功能化也在加快,连接半导体装置和电子设备的电极有增加的倾向。作为这里使用的半导体装置,多使用在由铝等形成的半导体焊盘上再布线、设置凸块电极的半导体装置。为了同时应对如上所述的半导体装置的小型化及电极数的増加,提出了各种各样 的凸块电极的形成方法(例如专利文献I及2)。这些...
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