技术编号：6992377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体裸片制造。更具体来说，本发明涉及在制造半导体裸片时控制翘曲。背景技术半导体晶片和裸片中的残余应力会造成翘曲。举例来说，晶片上的沉积材料(例如，用以产生晶体管)可经工程设计以具有不同于衬底的应力的应力，从而导致不平衡应力。在其它状况下，所述应力未被工程设计，而仅仅是由不同材料引起。当衬底与沉积材料之间的应力不平衡时，衬底可翘曲或弯曲以达到均衡应力。另外，已封装裸片所经历的温度改变可造成翘曲。封装的热膨胀系数(CTE)不同于裸片的CTE。...
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