技术编号:6992538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架[0001]本实用新型涉及陶瓷电容器的制造领域,特别是指一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架。背景技术[0002]陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用,其制造过程是采用一个焊接框架,焊接框架内设有引出端及焊接筋条,将芯片焊接在焊接筋条上,然后将芯片封装并去除框架废料后制得陶瓷电容器。在将芯片焊接在焊接筋条上时,焊接可靠性十分关键。现有技术中的焊接框架,焊接筋条与引出端均在同一平面上, 芯片只有一...
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