技术编号:6992874
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明为关于一种二极管芯片及包含其的封装结构,特别关于一种发光二极管芯片及包含其的发光二极管封装结构。背景技术传统薄膜发光二极管的制作可大略分为两阶段。第一阶段为生长外延层(epi layers)于一生长基板之上,得到一外延晶圆。该基板可为蓝宝石或是碳化硅基板。外延层的数量可依需要来加以设计。第二阶段则为将外延晶圆整片粘结到另一片载体基板(例如次基板或封装基板)上,再把原始的生长基板去除,然后再接着作蚀刻、曝光、显影、镀膜、形成荧光粉层等制程。在传统薄膜...
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