技术编号:6993055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学技术,特别是指一种光学识别系统。背景技术光学识别系统适用于诸如粘片机(Die Bonder)、倒装芯片焊接(Flip Chip)或引线键合机(Wire bonder)等半导体后封装设备,是识别芯片和框架的关键技术。半导体工件的电气性能是将芯片与引线框架粘接,然后通过引线键合或倒装焊工艺将芯片焊点与框架引脚进行连接来实现的。粘片机进行粘接时,框架被传送到点胶处,光学识别系统对被绷膜的晶片进行图像识别,完成图像识别后,焊臂从晶片上选取芯片将其粘合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。