技术编号:6993162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装点胶制程,尤其涉及一种封装用胶特性的LED封装点胶制程。背景技术LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而在LED的封装制程中,会使用透明的封装层覆盖LED芯片。所述透明的封装层是以透明的胶体通过胶针以注射的方式注入LED的封装结构中形成。但是这类透明的封装用胶种类很多,因其材料间的硬度、透明度、黏度或是牢靠度等因素差异会有不同的...
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