技术编号:6993277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的工艺,尤其涉及使用热压接合形成低应力的接合点。 背景技术在在半导体晶片上形成集成电路,然后切割成半导体芯片,接着将半导体芯片接合至封装基底上。图1至图3示出在传统的接合工艺中,各中间阶段的剖面示意图。参阅图1,提供封装基底100,在封装基底100的表面上具有接合焊盘108。将芯片102拿起并翻转,使得芯片102表面的焊锡凸块104朝下,并在焊锡凸块104上施加助熔剂(flux) 106。接着,如图2所示,将芯片102放置在封装基底100...
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