技术编号:6993543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及搭载有半导体元件的绝缘基板、在该绝缘基板上形成电路层的绝缘电路基板和使用该绝缘基板的半导体装置以及绝缘基板的制造方法、绝缘电路基板的制造方法。背景技术作为前述的绝缘基板,使用有A1N、A1203、Si3N4等陶瓷板,或在金属板等表面上形成绝缘被膜的金属基底基板。例如,专利文献1中公开了ー种在AlN、Al203、Si3N4等陶瓷板的ー个面上设置Al或 Cu构成的电路层的绝缘电路基板上,搭载电源元件(半导体元件)的电源模块(半导体装置)。另外,专利文...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。