半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6993816

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本发明涉及具有用布线屏蔽电极焊盘的输入输出单元的半导体器件。 背景技术参看图8、图9、图10、图11、图12、图13,说明已有的半导体器件的电极焊盘的结构。图8是示出已有电极焊盘邻近区域的半导体器件关键部放大图,其中省略表面的 SiN绝缘膜和保护膜。图9是示出已有电极焊盘邻近区域的半导体器件剖视图,是图8的 A-A'剖视图。图10是示出已有形成凸块的电极焊盘组成的剖视图,图11是示出已有形成凸块的电极焊盘组成的俯视图,图12是示出采用重新布线技术的电极焊盘...
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