技术编号：6994052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种封装结构及其制造方法，详言之，关于一种。背景技术堆栈式封装结构将二颗晶粒(下晶粒及上晶粒)堆栈在一基板上以形成的三维封装结构，其中位于下方的下晶粒会具有数个连通柱(Through Silicon Via,TSV)结构，这些连通柱会突出于该下晶粒的一表面，而且该下晶粒另一表面会具有数个凸块结构。已知制造方法先将薄化过后的下晶粒直接以热压工艺与基板接着，接着再将上晶粒以相同方法堆栈于该下晶粒上。因此，该制造方法会遭遇以下问题。首先，薄化过后的下晶...
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