技术编号：6994492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术，特别是，涉及堆叠半导体封装。 背景技术在半导体工业中，用于半导体装置的封装技术一直在不断发展，以满足小型化和高性能的要求。近来，已经开发了能够满足小型化、高性能和安装效率要求的各种堆叠半导体封装技术。述语“堆叠”在半导体工业方法中是指垂直设置至少两个半导体芯片或者半导体封装的技术。在存储装置的情况下，通过采用堆叠技术，能够实现产品的存储容量大于通过通常半导体集成工艺可实现的容量，并且可以改善安装面积利用效率。然而，为了制造堆叠半导...
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