技术编号:6994513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于集成电路的制造,且特别是有关于通过接受所形成的线材料以协助制造集成电路的多重图案化方法背景技术集成电路通常被广泛用于不同的电气装置,例如存储器芯片。目前对于集成电路尺寸上的微缩减少是极度盼望的,如此一来可增加个别组件的密度,进而增强集成电路的功能。在集成电路上的最小间距(在相同型态的二相邻结构的相同点之间的距离,例如二相邻闸极导体)通常被用来当成电路密度的代表度量。增加电路密度通常受限于黄光光刻设备的分辨率。黄光光刻设备的一给定部所能制作的最...
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