技术编号:6994604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片吸嘴。 背景技术基于目前的半导体加工技术,LED芯片的发光效率只有20% _30%,而其他能量则全部转化为热量。当LED芯片温度过高时,将会产生一系列问题,为此必须在封装结构中考虑热管理的问题。目前,常见的大功率LED灯具,基本都采用多颗已封装LED芯片进行再组合,再配合散热结构的组装形式。为了减小封装热阻,一种新技术将多颗LED芯片直接键合在封装基板上。这种方式大大减小了从LED芯片到外部环境之间的热界面层数,使大功率 LED灯具的热...
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