技术编号:6994900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造中使用的半导体装置制造用薄膜,更具体地,涉及将半导体晶片切割而形成半导体芯片后,直到将该半导体芯片胶粘固定到被粘物上为止的一系列工序等中使用的半导体装置制造用薄膜。另外,本发明涉及使用所述半导体装置制造用薄膜制造半导体装置的方法。背景技术形成有电路图案的半导体晶片,根据需要通过背面研磨调节厚度后,切割为半导体芯片(切割工序)。在切割工序中,为了除去切割层,一般以适度的液压(通常为约^g/ cm2)清洗半导体晶片。然后,利用胶粘剂将...
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