技术编号：6994979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装设备自动上料系统。 背景技术在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间 上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很 高；特别对于一些两边非对称的封装产品，承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大，全 自动设备的兼容性往往很低，设备利用率低下。传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效...
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