技术编号：6995066
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及一种具有小厚度的半导体封装，更具体地，涉及一种焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)封装，其中形成在LGA封装的基板上的阻焊剂(solder resist) 与焊盘(land)之间的高度差减小了。背景技术作为移动系统，其上安装半导体封装的便携式计算机等变得更小且更薄，半导体封装本身也变得更小且更薄。在这些半导体封装中，焊盘栅格阵列(LGA)封装具有类似于球栅阵列(BGA)封装的结构，除了焊球不附着到LGA封装以外。因此，LGA...
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