技术编号:6995089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及配线构造及其制造方法、以及具备配线构造的半导体装置及配线基板,尤其涉及作为传输信号用的传输线路的配线构造及其制造方法,以及具备配线构造的半导体装置及配线基板。背景技术 近年来,随着半导体装置的精密化及高速化,信号频率接近G赫兹(GHz)。一部分半导体装置已经超过1GHz。频率处于GHz领域,半导体装置的设计中,以往用于集中参数电路的信号配线的处理方法就显得行不通,而应当以分布参数处理信号配线。这里,所谓的集中参数电路,是指电感及电阻的大小集中存在...
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