技术编号：6996200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种基于硅基散热的LED封装结构及制作方法。背景技术近年来，国内外的研究热点是采用模块化的大功率LED多芯片阵列作为基本单元进行灯具组装。现有技术多采用电路层、绝缘介质层、Al或者Cu散热层三层结构组成的金属PCB板封装，图1即为金属PCB板的LED封装剖面示意图，采用的是将烧焊LED管芯位置的导电层和绝缘介质层去除，LED烧焊在高阻、热匹配的过渡热沉上，再直接装贴到金属散热层，这种结构工艺较为复杂，不易扩展为阵列化的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。