技术编号：6996523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体领域，涉及一种测温方法，尤其是。背景技术半导体制造中，工艺对温度的准确性和稳定性有严格的要求，因此对温度的测量校准显得非常重要，现有的温度测量方法除设备本身温度控制模块外，主要是使用Thermal C0Uple(热偶，以下简称TC) Wafer (晶片)，这种方式虽可得到比较准确的温度，但在实际应用中有一些不可回避的缺点(1)费时，TC Wafer校正通常要用手动方式把Wafer放进去，并把导线引出来。对于封闭的腔体，需要停机打开腔体，特别...
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