技术编号：6996574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术作为一种半导体器件，已知BGA (球栅阵列)类型半导体器件。这种类型半导体器件具有互连衬底，半导体芯片，布线，密封树脂，散热器(也称作“散热装置”)和一组球形电极。已知一种制造MAP (模塑阵列封装)类型半导体器件的方法。在这种类型中，半导体芯片安装在互连衬底的正面上。在互连衬底的正面上执行引线键合使得互连衬底和半导体芯片通过布线电连接。散热器设置在半导体芯片上方以面对互连衬底的正面。密封树脂被注入在互连衬底和散热器之间。当固化密...
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