技术编号:6997017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种图像传感器倒装片(Flip Chip,又称为覆晶)封装结构,也涉及到该结构所支持的图像传感器模块。该图像传感器倒装片封装结构的特点在于在玻璃片表面形成电路以供芯片倒装片及电路板焊合,利用玻璃片的精密轮廓提供定位极佳的镜头座。背景技术图像传感器(Image sensor)封装技术有多种,目前较普遍的是陶瓷封装(CLCC)、塑料基板封装(PLCC)、C/F塑料射出封装(KLCC)。这些封装技术主要共通的地方在于芯片植入芯片基座(Die pad...
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