技术编号：6997208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式，一般地涉及半导体发光装置的制造方法。 背景技术发光二极管(Light Emitting Diode LED)等半导体发光元件，采用将含有发光层的半导体层从生长基板分离之后移换到别的基板的制造方法。例如，已知有通过将含有发光层的III族氮化物半导体层从生长基板分离之后设置到与生长基板不同的基板而能够提高生产性的III族氮化物半导体发光元件。然而，将半导体层移换到不同基板上时，由于为了使两个基板重叠接合而施加的负载，有时会产生基板的断裂或裂纹...
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