技术编号:6997320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,该半导体器件具有安装在其多层布线板上的半导体芯片。更具体地说,本发明涉及,其制造成本低,并且能够将多层布线板的布线图形节距减小到10μm或更小。如附图说明图1B所示,将倒装片型半导体器件101安装在多层布线安装板104上。多层布线安装板104具有电极焊盘(未示出),电极焊盘按照与倒装片型半导体器件101上的突起的设置图形一样的图形形成。由最终用户将倒装片型半导体器件101安装在多层布线安装板104上,使突起103与电极焊盘对准。当突起由焊料制成...
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