技术编号:6997490
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割晶圆的加工方法,尤其涉及一种晶圆破片边缘的搜寻方法。背景技术请參阅图I与图2所示,晶圆劈裂机用于将晶圆I劈裂为一粒粒的晶粒,以进行后续的封装作业,晶圆I在进行劈裂之前,会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2,晶圆I上的激光切割线2并未断裂,其约略保留三分之ニ的厚度相连,接着将晶圆I贴附ー蓝片3 (或白膜),再于晶圆I上方覆盖一保护膜(图未示)加以保护后,通过ー固定夹具4送 入一晶圆劈裂机进行劈裂作业。晶圆劈裂机包含一工作台5、一劈刀6、两个...
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