技术编号:6997501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体结构及其制作方法,且特别是涉及一种。背景技术芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(Ieadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高,导线架已无法再提供更高的接点密度,故可利用具有高接点密度的封装基板(package substrate)来取代之,并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体,将芯片封装至封装基板上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。